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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出行業(yè)首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數(shù)據(jù)傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并將于今日開始出貨。
新產品能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應外圍電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無需使用單獨的電源驅動光耦，從而能夠減少組件數(shù)量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度范圍內閾值輸入電流低至1.6mA（最大值）、供電電流低至0.5mA（最大值），能夠直接通過微控制器來驅動，有助于降低功耗。
新型光耦采用5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。
關鍵字：引用地址：東芝全新高速通信光耦可在2.2V電壓下工作并有效減少器件數(shù)
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