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證券之星消息，近期艾為電子（688798）發(fā)布2024年年度財務(wù)報告，報告中的管理層討論與分析如下：
報告期內(nèi)，全球經(jīng)濟增長放緩的趨勢并未對芯片行業(yè)造成明顯影響，反而在人工智能等新興技術(shù)的推動下，行業(yè)實現(xiàn)了顯著的復(fù)蘇。據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了有史以來銷售額最高的一年，年銷售額首次突破6000億美元，達到6276億美元，相比2023年的5268億美元增長了19.13%，SIA預(yù)計2025年將實現(xiàn)兩位數(shù)的市場增長。另據(jù)上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額預(yù)計為6460.4億元，相比2023年增長11.9%。
報告期內(nèi)，公司堅定發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加速在工業(yè)互聯(lián)和汽車等市場領(lǐng)域的開拓和布局，堅持研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動，引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展，營業(yè)收入同比增長15.88%。公司不斷探索新工藝，深化工藝平臺建設(shè)。完成了質(zhì)量體系升級融合，具備車規(guī)可靠性驗證能力，同時車規(guī)級測試中心在報告期內(nèi)已完成主體結(jié)構(gòu)封頂，為開拓工業(yè)、汽車市場夯實基礎(chǔ)。為響應(yīng)市場及客戶需求變化，提升產(chǎn)研過程管理能力，公司積極推進產(chǎn)研數(shù)字化平臺建設(shè)一期上線，全面加強公司市場競爭力。隨著新興技術(shù)領(lǐng)域如人工智能、高性能計算等的迅速發(fā)展，將為公司提供新的機遇，促進公司牢牢把握高質(zhì)量發(fā)展首要任務(wù)，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。
2024年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入293292.99萬元，較上年同期增長15.88%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤25488.02萬元，較上年同期增長399.68%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤15628.70萬元，較上年同期實現(xiàn)扭虧為盈；研發(fā)費用投入50912.21萬元，較上年同期增長0.35%。
報告期內(nèi)，公司對高性能數(shù)?；旌闲盘?、電源管理、信號鏈三大類產(chǎn)品持續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新，持續(xù)開拓消費電子、工業(yè)互聯(lián)、汽車市場領(lǐng)域。公司根據(jù)客戶需求及時進行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，加快產(chǎn)品迭代以及產(chǎn)品性能和成本優(yōu)化，深化布局工藝平臺，現(xiàn)已布局30余種工藝，助力實現(xiàn)平臺型芯片設(shè)計公司的發(fā)展目標。截止2024年12月31日公司累計發(fā)布產(chǎn)品1400余款，產(chǎn)品子類達到42類，年出貨量超60億顆，營收及產(chǎn)品出貨量創(chuàng)歷史新高。公司主要產(chǎn)品在報告期內(nèi)情況如下：
公司憑借音頻領(lǐng)域豐富的技術(shù)積累，形成了目錄化的音頻功放產(chǎn)品系列，完成在消費電子、工業(yè)互聯(lián)、汽車等多行業(yè)方向布局。采用先進工藝，持續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新，打造高性能模擬功放和內(nèi)嵌豐富音效算法的DSP數(shù)字功放；不斷升級神仙算法，實現(xiàn)以算法、硬件、系統(tǒng)解決方案三維一體的立體式發(fā)展。首款數(shù)字中功率功放產(chǎn)品在行業(yè)頭部客戶實現(xiàn)量產(chǎn)，車規(guī)T-BOX的音頻功放芯片/車規(guī)4*80W音頻功放芯片通過AEC-Q100認證并開始出貨，awinicSKTune神仙算法獲得行業(yè)頭部客戶認可并實現(xiàn)銷售。公司已構(gòu)建“硬件+算法+服務(wù)”的全系統(tǒng)音頻生態(tài)鏈，廣泛應(yīng)用于消費、工業(yè)互聯(lián)及汽車領(lǐng)域，生態(tài)協(xié)同效應(yīng)已初步形成。
公司發(fā)布了行業(yè)首款Boost升壓構(gòu)架并支持硅負極電池供電的Haptic產(chǎn)品、雙電源低功耗的常壓Haptic產(chǎn)品、以及車規(guī)產(chǎn)品進一步系列化豐富，AFE品類推出了ASICBaselinetracking的高精度低功耗的系列化產(chǎn)品，awinicTikTap4D觸覺Engine軟硬件一體方案獲得了更多品牌客戶認可和量產(chǎn)。公司在國內(nèi)首先突破手機攝像頭光學(xué)防抖OIS技術(shù)，實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并已量產(chǎn)了開環(huán)/閉環(huán)AF和OIS全系列產(chǎn)品，包括開環(huán)單端驅(qū)動，低功耗開環(huán)中置驅(qū)動，集成霍爾傳感器的閉環(huán)驅(qū)動，1軸~4軸OIS驅(qū)動等產(chǎn)品，SMA馬達驅(qū)動芯片成功導(dǎo)入品牌客戶實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)出貨，攝像頭驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)了業(yè)績大幅增長。
公司推出了首款車規(guī)級LINRGB氛圍燈驅(qū)動SOC芯片，該產(chǎn)品高度集成了高壓LINPHY、MCU、高壓LEDDriver和顏色校正算法，為汽車氛圍燈提供了優(yōu)異的單芯片解決方案，在多家客戶實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。同時，公司推出了首款車規(guī)級音樂律動MCU，賦能汽車智能座艙實現(xiàn)動感絢麗的音樂律動氛圍燈效，在多個頭部新能源汽車客戶成功量產(chǎn)。在傳感器方面，公司推出了高性能容式觸控+壓力感應(yīng)二合一芯片系列，廣泛用于手機、IoT、可穿戴等應(yīng)用領(lǐng)域。
公司發(fā)布首款Type-C端口信號路徑保護芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保護，在顯示器、PC客戶端量產(chǎn)；第二代高性能線性充電芯片，芯片尺寸優(yōu)化40%，在智能手環(huán)、智能戒指、OWS耳機等AIoT客戶量產(chǎn)；公司持續(xù)進行OVP和OCP技術(shù)開發(fā)，積極擴展筆記本市場，推出超低阻抗OVP和雙向隔離OVP系列化產(chǎn)品以及OCP產(chǎn)品系列化推出，覆蓋中低電壓布局。
公司推出多款電源管理芯片，包括高PSRRLDO、低壓Buck、單通道高精度背光、6通道高精度背光、高壓IRLED驅(qū)動等。DCDC方面，APTbuck-boost產(chǎn)品除在手機上持續(xù)出貨外，在5Gredcap方向，陸續(xù)導(dǎo)入多家AIoT和工業(yè)客戶，實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，同時突破車載行業(yè)重點Tier1客戶，在汽車Tbox應(yīng)用中提供有力電源保障，提高車載通訊方案的供電效率；LDO方面，除通用/低功耗LDO，持續(xù)在手機、AIoT、工業(yè)大批量出貨外，LDOPMIC在客戶端也加速放量；端口保護方面，PC規(guī)格的雙向隔離OVP，陸續(xù)在客戶端上項目量產(chǎn)；顯示電源方面，AmoledPower在多家頭部客戶獲得突破；MOS方面，12V2.2mΩ鋰保MOS取得品牌客戶突破。傳統(tǒng)馬達驅(qū)動，推出高壓多路半橋馬達驅(qū)動，進一步開拓工業(yè)市場領(lǐng)域。
公司推出了首款應(yīng)用于衛(wèi)星通訊的寬頻LNA，能夠覆蓋北斗，天通等多個應(yīng)用場景，能夠增強終端設(shè)備的下行性能，為客戶提供更好的體驗，在多個頭部品牌客戶完成了導(dǎo)入和量產(chǎn)。相對聚焦在消費市場的同時，射頻小器件在更分散的領(lǐng)域和更廣闊的應(yīng)用市場和場景取得了進步，多款針對AIoT，工業(yè)和汽車的專用射頻開關(guān)和LNA在該領(lǐng)域的頭部客戶量產(chǎn)出貨。在路由器市場推出多款WIFI開關(guān)和WIFIFEM，豐富了產(chǎn)品類別。
公司在運放比較器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換、邏輯等品類上全面豐富多款產(chǎn)品。運放&比較器推出高壓通用和高壓高精度產(chǎn)品，全面進入工業(yè)領(lǐng)域。低壓通用運放推出單通道、四通道規(guī)格，產(chǎn)品系列化并在家電的頭部客戶實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。高速開關(guān)產(chǎn)品系列化，推出高速7G帶寬產(chǎn)品。電平轉(zhuǎn)換方面，推出支持超級SIM卡協(xié)議的SIM卡電平轉(zhuǎn)換系列，支持先進工藝低功耗1.2V平臺。四通道、六通道車規(guī)電平轉(zhuǎn)換同年取得AEC-Q100認證，并在品牌車企和重點Tier1實現(xiàn)了突破。Reset產(chǎn)品形成多閾值不同輸出和封裝規(guī)格的系列化布局推。LogicGate產(chǎn)品方面，推出buffer、反相器等繼續(xù)豐富品類。
公司秉持“高素質(zhì)的團隊是艾為的最大財富”價值觀，重視研發(fā)團隊建設(shè)。截止報告期末，公司技術(shù)人員數(shù)量達到646人，占公司總?cè)藬?shù)的74%；研發(fā)人員達到552人，占公司總?cè)藬?shù)的64%；公司持續(xù)搭建高質(zhì)量的研發(fā)團隊，推動公司可持續(xù)發(fā)展。報告期內(nèi)，公司堅持創(chuàng)新驅(qū)動，不斷提升研發(fā)質(zhì)量，2024年度公司研發(fā)費用為人民幣5.09億元，在整體營收中占比達到17.36%。
公司秉持先進的集成電路工藝和設(shè)計理念，持續(xù)加強研發(fā)創(chuàng)新，并在報告期內(nèi)獲評工信部制造業(yè)單項冠軍企業(yè)、蟬聯(lián)2024上海硬核科技TOP100榜單、上海市先進級智能工廠等榮譽稱號，在集成電路設(shè)計行業(yè)內(nèi)率先取得ISO56005《創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)管理能力》三級證書，牽頭成立上海市閔行區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟。公司經(jīng)過多年持續(xù)研發(fā)投入及技術(shù)積累，取得了眾多自主研發(fā)核心技術(shù)，截止報告期末，公司累計取得國內(nèi)外專利649項，其中發(fā)明專利412項，實用新型專利232項，外觀專利5項；累計在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)595項；軟件著作權(quán)125件；取得國內(nèi)外商標183件。
報告期內(nèi)，公司推進ISO9001、IATF16949、ISO17025、ESDS20.20、ISO26262等體系的不斷融合，共發(fā)布更新管理文件301份，使質(zhì)量管理更全面、更有效，為公司提供了強有力的質(zhì)量保障和明確的管理思路及管理工具，增加質(zhì)量管理深度，確保達到客戶滿意并不斷持續(xù)改進。報告期內(nèi)，公司繼續(xù)深化質(zhì)量數(shù)字化建設(shè)，嚴格管控產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量和供應(yīng)商管理質(zhì)量，打造全新的產(chǎn)研平臺、供應(yīng)商生產(chǎn)數(shù)據(jù)系統(tǒng)，確保產(chǎn)品在全生命周期可被實時監(jiān)控、數(shù)據(jù)自動化采集并分析，為公司產(chǎn)品提供了高質(zhì)量保障。
報告期內(nèi)，可靠性和失效分析實驗室不斷進行升級，從0到1搭建DFR業(yè)務(wù)，建立器件可靠性測試及分析能力；具備車規(guī)可靠性驗證和全流程失效分析的能力，并通過CNAS監(jiān)督和擴項認證，以“公正可靠，專業(yè)高效，與客戶共贏”為實驗室的質(zhì)量方針，確保可靠性實驗室公正、專業(yè)、高效運行并且不斷進行設(shè)備的拓展擴項，為公司產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航。
報告期內(nèi)，公司不斷加強質(zhì)量文化建設(shè)和持續(xù)改進，通過質(zhì)量月、各類質(zhì)量專題培訓(xùn)、質(zhì)量推文、CIP項目等不同形式，全員參與，不斷增強員工的質(zhì)量和持續(xù)改進意識，助力公司全面提升質(zhì)量管理水平、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
公司持續(xù)完善供應(yīng)鏈管理體系，對供應(yīng)鏈進行高效、規(guī)范的管理，與供應(yīng)商形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。報告期內(nèi)，公司通過數(shù)字化手段加強產(chǎn)業(yè)鏈上游的信息協(xié)同，供應(yīng)鏈協(xié)同效應(yīng)進一步提升，推動供應(yīng)鏈數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級。同時，公司加速推進國產(chǎn)設(shè)備和材料在上游廠商國產(chǎn)化的驗證，為提升產(chǎn)品競爭力和供應(yīng)鏈安全夯實基礎(chǔ)。報告期內(nèi)，公司根據(jù)消費類市場變化以及更廣泛的工業(yè)和汽車市場客戶需求，進一步豐富和拓展產(chǎn)品線，更新和完善多領(lǐng)域的產(chǎn)品線路標，并基于產(chǎn)品路標確定工藝平臺的路標規(guī)劃和演進。
報告期內(nèi)，在晶圓制造環(huán)節(jié)，公司與世界排名前列的晶圓廠商均保持良好的合作關(guān)系，通過頭部晶圓代工廠先進的晶圓制造工藝，以及穩(wěn)定且性能優(yōu)異的成熟工藝，加速公司產(chǎn)品向廣泛的工業(yè)和汽車客戶推進。公司與上游持續(xù)探索先進工藝合作，COT工藝獲得突破性進展，以持續(xù)提升數(shù)模產(chǎn)品核心工藝競爭力；同時公司不斷夯實晶圓工藝的領(lǐng)先性，在40nm工藝節(jié)點有多個工藝平臺量產(chǎn)，實現(xiàn)部分領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)的突破和領(lǐng)先。
報告期內(nèi)，在封裝制造環(huán)節(jié)，公司與世界頭部封裝測試代工廠建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系，與部分廠商積極探索先進封裝技術(shù)，包括Fanout封裝等，通過先進封裝提升產(chǎn)品性能，同時隨著先進封裝規(guī)?；?、自動化優(yōu)勢帶來產(chǎn)品質(zhì)量的提升和成本的優(yōu)化，進一步提升產(chǎn)品競爭力；并且公司已經(jīng)完成更窄引腳間距和更薄封裝技術(shù)的開發(fā)，為后續(xù)芯片持續(xù)小型化和輕型化發(fā)展奠定技術(shù)基礎(chǔ)。
報告期內(nèi)，面對市場競爭和技術(shù)挑戰(zhàn)，公司全面推進測試平臺的升級工作，以標準化和數(shù)字化為核心，發(fā)布自主研發(fā)的新型射頻和模擬測試機臺并投入使用，提高測試效率，降低測試成本，滿足業(yè)務(wù)增長需求，縮短產(chǎn)品上市時間，進一步鞏固和提升市場競爭力。
報告期內(nèi)，公司積極參與技術(shù)標準制定，推進行業(yè)的發(fā)展進度。公司主導(dǎo)起草《震動觸覺反饋系統(tǒng)設(shè)計要求》和《震動觸覺反饋系統(tǒng)評價方法》團體標準，為國內(nèi)觸覺反饋集成電路研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)提供規(guī)范化的設(shè)計和評價方法，推動國內(nèi)觸覺反饋技術(shù)的規(guī)范化和標準化；參與起草《虛擬及增強現(xiàn)實設(shè)備的聲學(xué)性能技術(shù)規(guī)范》團體標準，持續(xù)占據(jù)音頻領(lǐng)先地位，推動行業(yè)發(fā)展。
報告期內(nèi)，上海臨港車規(guī)級測試中心已完成主體結(jié)構(gòu)封頂，預(yù)計2025年第四季度完成土建竣工，總占地40.8畝，總建筑面積11.3萬平方米，未來隨著車規(guī)級測試中心的啟用，將進一步增強產(chǎn)品研發(fā)的配套能力，尤其是在可靠性實驗及測試環(huán)節(jié)，屆時將在車規(guī)級芯片等方向取得突破，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，形成完整生態(tài)鏈助力公司芯片研發(fā)高質(zhì)量發(fā)展。
報告期內(nèi)，公司產(chǎn)研數(shù)字化平臺建設(shè)一期上線，實現(xiàn)縱向打通運營，橫向打通數(shù)據(jù)，產(chǎn)研全過程任務(wù)結(jié)構(gòu)化，并通過多維度BI報表實時觀測項目運行狀態(tài)，實現(xiàn)項目全生命周期的可視化管理。公司在AI應(yīng)用探索元年已上線多個業(yè)務(wù)版塊場景功能及智能助理，大幅提升管理工作效率，其中官網(wǎng)全新優(yōu)化的AI智能助手已實現(xiàn)從產(chǎn)品信息問答到產(chǎn)品推薦，行業(yè)通用知識查詢的全方位覆蓋，獲得2024年度電子半導(dǎo)體行業(yè)人工智能產(chǎn)品創(chuàng)新獎。官網(wǎng)商城上線的突破。公司以扎實的建設(shè)效果獲得上海市“數(shù)智融合”領(lǐng)軍先鋒一等獎。
公司高度重視信息安全工作，持續(xù)加大對核心技術(shù)數(shù)據(jù)的保護力度，提升信息安全技術(shù)水平，同時引入AI技術(shù)提升網(wǎng)絡(luò)風(fēng)險及敏感信息的內(nèi)容識別能力，進行安全攻防演練，聚焦網(wǎng)絡(luò)安全，確保公司數(shù)據(jù)安全。
截至報告期末，公司員工人數(shù)達到869人，本科及以上學(xué)歷員工占比91%，公司加速人才體系化建設(shè)，不斷健全長效激勵機制，為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展提供持續(xù)的人才資源，全面提升企業(yè)競爭力。公司建立干部管理體系和干部選拔評價標準，旨在打造出一支具有高度使命感和責(zé)任感，會想、敢拼、能勝利、能引領(lǐng)組織前行的“火車頭”隊伍。公司建立任職資格管理體系，以任職資格標準體系規(guī)范員工的培養(yǎng)和選拔。公司設(shè)計實施精確、公平、多元化的激勵方案，調(diào)動員工積極性和創(chuàng)造性，促進業(yè)績持續(xù)增長。
公司是一家專注于高性能數(shù)?；旌闲盘?、電源管理、信號鏈的集成電路設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為集成電路芯片研發(fā)和銷售。截止報告期末，公司主要產(chǎn)品型號達1400余款，2024年度產(chǎn)品銷量超60億顆，可廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)互聯(lián)、汽車領(lǐng)域。
隨著技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展，用戶對使用體驗的要求逐漸提升，電子產(chǎn)品對聲音效果、能源功耗、通信傳輸、觸覺反饋和對焦防抖等功能的需求持續(xù)提高，現(xiàn)新智能硬件已形成了復(fù)雜、精密且高效的技術(shù)和產(chǎn)品體系，進而對支持功能實現(xiàn)的芯片提出了更高要求。公司在高性能數(shù)?；旌闲盘?、電源管理、信號鏈領(lǐng)域深耕多年，緊跟核心電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，不斷進行技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新，陸續(xù)拓展產(chǎn)品子類，形成了豐富的技術(shù)積累及較強的技術(shù)競爭力，不斷推出覆蓋新智能硬件的國產(chǎn)化替代需求。
公司在高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒I(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，已形成了完善的硬件芯片和軟件算法為一體的音頻解決方案；Haptic硬件+TikTap觸覺反饋系統(tǒng)方案；攝像頭高精度光學(xué)防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道壓力檢測SOC芯片和壓力識別算法；在電源管理芯片和信號鏈芯片領(lǐng)域持續(xù)擴充產(chǎn)品品類，并在下游應(yīng)用市場持續(xù)拓展；其中觸覺反饋馬達驅(qū)動芯片較早地進行了技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品系列化布局，在國內(nèi)企業(yè)中具有較強的先發(fā)競爭優(yōu)勢。
公司產(chǎn)品以新智能硬件為應(yīng)用核心，通過突出的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和細致的客戶服務(wù)，覆蓋了包括小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、聯(lián)想、比亞迪、現(xiàn)代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微軟、Samsung、Meta、Amazon、Google等眾多品牌客戶以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名ODM廠商；在可穿戴設(shè)備、智能便攜設(shè)備和AIoT、工業(yè)、汽車等細分領(lǐng)域，持續(xù)拓展了細分領(lǐng)域的頭部客戶。
公司產(chǎn)品在技術(shù)領(lǐng)域覆蓋數(shù)?；旌闲盘?、模擬、射頻芯片，主要產(chǎn)品包括高性能數(shù)?；旌闲酒?、電源管理芯片、信號鏈芯片等。報告期末，公司已有1400余款產(chǎn)品型號，應(yīng)用于消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車領(lǐng)域，并在各類電子產(chǎn)品中具有較強的拓展性和適用性。
經(jīng)過數(shù)年的開發(fā)積累，公司在高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒喜季重S富。高性能數(shù)?；旌闲盘柊ㄒ纛l功放芯片、觸覺反饋芯片、OIS光學(xué)防抖SoC芯片、壓力感應(yīng)SoC/AFE芯片、電容感應(yīng)SoC芯片、SAR感應(yīng)SoC芯片、聲光同步呼吸燈驅(qū)動SoC芯片等。
音頻功放芯片主要應(yīng)用于手機等多媒體播放設(shè)備的音頻信號放大，其功能為放大來自音源或前級放大器輸出的弱信號，并驅(qū)動播放設(shè)備發(fā)出聲音。音頻功放芯片是多媒體播放設(shè)備的核心部件，決定了播放設(shè)備的音質(zhì)與功耗，并且隨著音頻功放技術(shù)的發(fā)展，音頻功放芯片逐步從模擬芯片演進到數(shù)?；旌闲盘栃酒?，通過算法智能優(yōu)化音頻輸出，進一步提升了音質(zhì)和效果，同時對芯片和揚聲器提供保護。公司的音頻功放芯片主要包括數(shù)字智能K類、智能K類、K類、D類和AB類等覆蓋不同功率及應(yīng)用場景的產(chǎn)品，其中K類功放，其芯片規(guī)格和引腳定義均為公司自主原創(chuàng)，引領(lǐng)了市場潮流。
SAR感應(yīng)SoC芯片應(yīng)用于手機等無線電子設(shè)備的人體靠近檢測，當人體靠近電子設(shè)備時，會通知設(shè)備主控降低RF功率以減少RF對人體的輻射傷害，保障無線設(shè)備通過SAR標準認證。隨著各個國家和地區(qū)的SAR標準強制執(zhí)行，公司自主研發(fā)了一系列高性能SAR感應(yīng)SoC：第一代高靈敏度系列、第二代Flash可編程系列和第三代自適應(yīng)溫度補償系列，SAR感應(yīng)SoC已經(jīng)成熟量產(chǎn)。LINRGB汽車氛圍燈驅(qū)動SoC應(yīng)用于汽車智能座艙氛圍燈控制，賦能汽車智能座艙更具有美感和科技感，提升用戶的駕乘體驗。公司自主研發(fā)了首款高性能LINRGB氛圍燈驅(qū)動SoC產(chǎn)品，該產(chǎn)品高度集成了LINPHY、低功耗MCU、高壓恒流驅(qū)動等豐富的外設(shè)資源，同時內(nèi)置顏色校正、燈珠溫度補償?shù)葘I(yè)算法，為車載氛圍燈應(yīng)用提供優(yōu)異的單芯片解決方案。
Haptic觸覺反饋，是指通過軟硬件結(jié)合的觸覺反饋機制，模擬人與自然的線年即推出了自主創(chuàng)新的高壓Haptic產(chǎn)品，并持續(xù)推動Haptic技術(shù)在手機、AIoT、筆電、車載智能表面等市場快速普及；公司觸覺反饋芯片主要包括Boost升壓、ChargerPump升壓、常壓等覆蓋不同功率及應(yīng)用場景的產(chǎn)品，均為公司自主原創(chuàng)。
OIS光學(xué)防抖，是指通過馬達推動可移動式的部件，對由于握持抖動產(chǎn)生的光路變化進行補償，從而實現(xiàn)減輕照片模糊的效果；公司OIS光學(xué)防抖芯片主要包括：分立式OIS、集成式OIS、SMAOIS、PiezoOIS等。
電源管理芯片是一種在電子設(shè)備中承擔(dān)電能變換、分配和監(jiān)控的芯片，其功能一般包括電壓轉(zhuǎn)換、電流控制、電池管理、低壓差穩(wěn)壓、電源選擇、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開關(guān)時序控制、LED驅(qū)動、直流/步進馬達驅(qū)動等。電源管理芯片的性能和可靠性對電子產(chǎn)品的性能和可靠性有著直接影響，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件，并在幾乎所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備中廣泛運用，是模擬芯片最大的細分市場之一。
公司電源管理芯片主要包括LED驅(qū)動、端口保護、負載開關(guān)、低壓差穩(wěn)壓、電壓轉(zhuǎn)換、電池管理、馬達驅(qū)動、MOS等芯片。其中LED驅(qū)動芯片細分為背光驅(qū)動、呼吸燈驅(qū)動、閃光燈驅(qū)動，馬達驅(qū)動包括步進馬達驅(qū)動、直流電動機驅(qū)動等芯片產(chǎn)品。公司積極把握電源管理芯片在智能手機及新智能硬件產(chǎn)品的運用，憑借長期的技術(shù)積累和高效的研發(fā)能力，在電源管理芯片領(lǐng)域持續(xù)推出新產(chǎn)品，從智能手機為核心的新智能硬件出發(fā)，并快速延展至AIoT、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域，并結(jié)合創(chuàng)新能力形成了獨具特色的優(yōu)勢產(chǎn)品，獲得了下游終端企業(yè)的認可和應(yīng)用。
信號鏈芯片是連接真實世界和數(shù)字世界的橋梁，是一種對信號進行采集、放大、傳輸?shù)钠骷?
公司信號鏈芯片主要包括運放、比較器、模擬開關(guān)、高速開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換、射頻前端、開關(guān)霍爾、線性霍爾等。其中射頻前端芯片主要包括射頻開關(guān)、低噪聲放大器、調(diào)諧開關(guān)、FEM等，用于實現(xiàn)射頻信號接收與發(fā)射或不同頻段間的切換、接收通道的射頻信號放大、發(fā)射通道的射頻信號放大等。公司積極把握信號鏈芯片在智慧工業(yè)、智慧社區(qū)、智慧安防、智能汽車等領(lǐng)域的高速成長，憑借雄厚的技術(shù)積累和高效的產(chǎn)品開發(fā)能力，快速推出匹配市場需求的產(chǎn)品，獲得了多個細分領(lǐng)域頭部終端客戶的認可和應(yīng)用。
集成電路企業(yè)采用的經(jīng)營模式一般可以分為IDM模式和Fabless模式。采用IDM模式的企業(yè)可以獨立完成芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試等各生產(chǎn)環(huán)節(jié)工作。采用Fabless模式的企業(yè)專注于芯片的研發(fā)設(shè)計與銷售，將晶圓制造、封裝、測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托第三方晶圓制造和封裝測試企業(yè)完成。隨著終端產(chǎn)品的應(yīng)用和需求日益多元化，芯片設(shè)計難度快速提升，研發(fā)資源和成本持續(xù)增加，促使全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工細化，F(xiàn)abless模式已成為芯片設(shè)計企業(yè)的主流經(jīng)營模式之一。公司自成立以來，始終采用Fabless的經(jīng)營模式。
公司根據(jù)產(chǎn)品特點，采用集成產(chǎn)品開發(fā)和項目管理方法，制定各款產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)流程，以控制產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量，保證產(chǎn)品開發(fā)進度，提升產(chǎn)品核心競爭力。公司產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)流程分為立項、概念、計劃、設(shè)計、驗證、生命周期六大階段，其中立項階段主要對新項目的可行性進行評審，以確認是否需啟動項目研發(fā)；概念階段主要由項目經(jīng)理組織協(xié)調(diào)各部門成員進行市場調(diào)查、產(chǎn)品策劃、技術(shù)可行性分析、財務(wù)分析、確定初步規(guī)格以及知識產(chǎn)權(quán)分析后，出具概念可行性報告進行評審；計劃階段需要確認工藝廠家和封裝測試要求，細化產(chǎn)品規(guī)格，完成全面的知識產(chǎn)權(quán)檢索分析，判斷項目中存在的風(fēng)險，并提前采取措施防范風(fēng)險；設(shè)計階段主要是以技術(shù)研發(fā)為主體的產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)階段，對產(chǎn)品的性能、質(zhì)量等進行改良與創(chuàng)新；驗證階段主要對設(shè)計出的產(chǎn)品進行產(chǎn)品驗證，評估產(chǎn)品與設(shè)計預(yù)期的相符情況，是否滿足量產(chǎn)條件；產(chǎn)品生命周期主要為產(chǎn)品驗證通過后開始量產(chǎn)，并獲得下游應(yīng)用市場的使用，直至逐漸被新產(chǎn)品所取代。
公司專注于集成電路設(shè)計，主要采用Fabless模式，不直接參與芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，通過委托第三方晶圓廠和封測廠外協(xié)加工完成晶圓制造和封裝測試。公司將自主設(shè)計的芯片委托晶圓廠商生產(chǎn)晶圓，再將晶圓委托封測廠商進行封測加工，最終形成芯片產(chǎn)品。在該過程中，公司將采購自主定制化設(shè)計的晶圓和封裝測試加工服務(wù)。為了保證最終產(chǎn)品質(zhì)量，公司建立了嚴格的供應(yīng)商評估、日常管理流程和采購核價體系。報告期內(nèi)，公司主要供應(yīng)商為全球知名的晶圓制造和封裝測試廠商。
結(jié)合行業(yè)慣例和客戶的采購習(xí)慣，公司目前采用經(jīng)銷為主、直銷為輔的銷售模式，即公司通過經(jīng)銷商銷售產(chǎn)品，也向終端廠商直接銷售產(chǎn)品。在經(jīng)銷模式下，公司與經(jīng)銷商屬于買斷式銷售；在直銷模式下，公司直接將產(chǎn)品銷售給終端客戶。
公司產(chǎn)品種類繁多，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，采用經(jīng)銷為主的銷售模式是行業(yè)內(nèi)較為通行的銷售模式，經(jīng)銷商可協(xié)助芯片設(shè)計公司更有效地拓展市場，使公司開發(fā)的產(chǎn)品與終端客戶的產(chǎn)品快速結(jié)合。同時經(jīng)銷商承擔(dān)著維護日常客戶關(guān)系、提供貨物運輸和資金周轉(zhuǎn)的重要角色，是IC產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的紐帶。
公司通過比較信譽、資金實力、終端客戶需求、市場影響力、客戶服務(wù)水平等因素，結(jié)合客戶采購習(xí)慣及需求，擇優(yōu)選擇優(yōu)質(zhì)經(jīng)銷商，與經(jīng)銷商保持了合作共贏、共同發(fā)展的良好態(tài)勢。公司通過對接國內(nèi)外知名的電子元器件經(jīng)銷商，與知名品牌終端企業(yè)保持了穩(wěn)定的合作關(guān)系。
基于終端客戶的采購管理體系及原材料采購需求，部分客戶選擇向公司直接采購芯片產(chǎn)品。
公司所處行業(yè)為半導(dǎo)體集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)從處理信號的形式上劃分，可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路，模擬集成電路處理的是連續(xù)函數(shù)形式模擬信號的集成電路，數(shù)字集成電路是對離散數(shù)字信號進行算術(shù)和邏輯運算的集成電路。集成電路行業(yè)是全球電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)形成了相對成熟的產(chǎn)業(yè)分工，分別是：設(shè)計業(yè)，晶圓制造業(yè)，封裝測試業(yè)三個細分行業(yè)。集成電路設(shè)計企業(yè)是銜接終端客戶和晶圓制造、封裝測試的橋梁，集成電路設(shè)計企業(yè)在發(fā)展過程中，可以與上游制造企業(yè)形成工藝創(chuàng)新、設(shè)計創(chuàng)新；可以與終端客戶形成設(shè)計創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新，使得集成電路設(shè)計企業(yè)成為集成電路行業(yè)的“發(fā)動機”。
據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了有史以來銷售額最高的一年，年銷售額首次突破6000億美元，達到6276億美元，相比2023年的5268億美元增長了19.13%，SIA預(yù)計2025年將實現(xiàn)兩位數(shù)的市場增長。
據(jù)上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額預(yù)計為6460.4億元，相比2023年增長11.9%。中國芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量為3626家，比2023年的3451家，多了175家。芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量的增速進一步下降，除去部分新創(chuàng)企業(yè)屬于企業(yè)異地發(fā)展的結(jié)果外，實際增加的新設(shè)計公司的數(shù)量并不多。
智能手機方面，IDC報告，2024年全球智能手機出貨量達到12.4億部，同比增長6.4%，標志著在經(jīng)歷了兩年充滿挑戰(zhàn)的下滑后的強勁復(fù)蘇。IDC預(yù)計市場將在2025年繼續(xù)增長。另外，IDC數(shù)據(jù)2024年全年中國智能手機市場出貨量約2.86億臺，同比增長5.6%，時隔兩年觸底反彈。PC及平板電腦方面，IDC報告，2024年P(guān)C市場總銷量為2.53億臺，同比增長2.6%，預(yù)計PC市場已恢復(fù)到正常季節(jié)性波動，并隨著AIPC的推出進入新階段。Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年全球平板電腦全年總出貨量達到1.476億臺，相較于2023年實現(xiàn)了9.2%的提升。
可穿戴設(shè)備方面，根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量達到1.93億部，同比增長4%，這是繼2022年市場調(diào)整后，連續(xù)兩年實現(xiàn)增長。
AI技術(shù)的發(fā)展為AI眼鏡的市場打開增長空間。據(jù)國際數(shù)據(jù)公司IDC預(yù)計，2025年全球AI眼鏡市場出貨量將達到1280萬，同比增長26%。其中，中國AI眼鏡市場2025年出貨量將達到280萬，同比增長107%。AI眼鏡市場空間巨大，未來可能成為像智能手機一樣的普及設(shè)備?，AI眼鏡的技術(shù)進步將進一步推動市場需求，預(yù)計在2026年、2027年可能迎來幾倍甚至十幾倍的出貨量增長。
物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)、技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用持續(xù)深入發(fā)展，隨著中國全社會對數(shù)據(jù)要素、智能應(yīng)用的重視，作為數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的重要內(nèi)容，中國物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模將持續(xù)增長。2024世界物聯(lián)網(wǎng)大會數(shù)據(jù)顯示，2024年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望超過250億，中國在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域表現(xiàn)突出，2024年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望突破30億。中國在物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)、數(shù)字經(jīng)濟創(chuàng)新發(fā)展等方面均走在世界前列，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造、交通物流、醫(yī)療健康、智能家居等領(lǐng)域。
在工業(yè)領(lǐng)域中，諸如自動化控制、傳感器監(jiān)測、能源管理、通信網(wǎng)絡(luò)、安全性可靠性以及定制化集成等多個方面，對集成電路的需求日益增長，疊加整體市場增長、工業(yè)應(yīng)用廣泛性、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化和政策支持等多方面因素的積極影響，隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的不斷擴大，預(yù)計2025年工業(yè)領(lǐng)域的集成電路銷售規(guī)模將呈現(xiàn)增長態(tài)勢。
RhoMotion發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年全球新能源汽車銷量達到了1700萬輛的新里程碑，同比增幅約為25%。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會最新發(fā)布的2024年汽車工業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年我國新能源汽車產(chǎn)銷數(shù)量均突破1200萬輛，連續(xù)十年位居世界首位。
集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集、知識密集和資本密集型行業(yè)，擁有較高的行業(yè)準入壁壘，集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)品具有高度的復(fù)雜性和專業(yè)性，并且行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代及技術(shù)迭代速度快。集成電路設(shè)計在電路設(shè)計、軟件開發(fā)等方面對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有很高要求，需要有深厚的技術(shù)和經(jīng)驗積累、持續(xù)的創(chuàng)新能力以及前瞻的產(chǎn)品定義和規(guī)劃，才能從技術(shù)層面不斷滿足市場需求。由于國內(nèi)行業(yè)發(fā)展時間較短、技術(shù)水平較低，高端、專業(yè)人才仍然十分緊缺，和國際頂尖集成電路企業(yè)相比，國內(nèi)同行業(yè)的廠商仍處于一個成長的階段，與國外大廠依然存在技術(shù)差距，目前我國集成電路行業(yè)中的部分高端市場仍由國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。另外，后入者的產(chǎn)品在技術(shù)、功能、性能及工藝平臺建設(shè)上需要與行業(yè)中現(xiàn)有產(chǎn)品相匹配，也提高了行業(yè)的技術(shù)壁壘。行業(yè)內(nèi)的后入者往往需要經(jīng)歷較長一段時間的技術(shù)摸索和積累時期，才能和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡，因此技術(shù)壁壘明顯。
公司產(chǎn)品包括高性能數(shù)?；旌闲盘?、電源管理、信號鏈芯片。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對研發(fā)設(shè)計、制造工藝以及軟硬件協(xié)同開發(fā)技術(shù)的要求較高，需要各方面均衡發(fā)展，齊頭并進。
報告期內(nèi)，公司榮獲工信部第八批制造業(yè)單項冠軍企業(yè)、蟬聯(lián)2024上海硬核科技TOP100榜單、牽頭成立閔行區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟、艾為全球研發(fā)中心2024世界設(shè)計之都大會重磅發(fā)布、榮獲ISO56005《創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)管理能力》三級證書、也是上海市首家、集成電路設(shè)計企業(yè)首家取得三級證書認證的企業(yè)；艾為測試中心入選2024年度上海市先進級智能工廠、艾為音頻AI調(diào)音助手榮獲釘釘AI創(chuàng)造大賽二等獎、榮獲2024上海數(shù)智融合“領(lǐng)軍先鋒”一等獎、音頻功放及線性馬達驅(qū)動多款產(chǎn)品入選上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目。
隨著國產(chǎn)替代化的大勢及產(chǎn)品技術(shù)上的積累和拓展，公司在價值產(chǎn)品線的不斷突破，在更廣泛的產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域取得了較大的進展。為進一步加強產(chǎn)品方案應(yīng)用的生態(tài)建設(shè)，公司主導(dǎo)起草Haptic團體標準《震動觸覺反饋系統(tǒng)設(shè)計要求》《震動觸覺反饋系統(tǒng)評價方法》，參與團體標準《虛擬及增強現(xiàn)實設(shè)備的聲學(xué)性能技術(shù)規(guī)范》編寫。
與此同時，公司加大了在工業(yè)及車載相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品布局，產(chǎn)品逐漸深入擴大汽車及工業(yè)領(lǐng)域的市場應(yīng)用。報告期內(nèi)，公司持續(xù)重點打造車規(guī)級體系及安全可靠性測試實驗室建設(shè)，公司臨港車規(guī)測試中心完成了結(jié)構(gòu)封頂工作，整體工程項目順利推進中。
公司處于集成電路設(shè)計行業(yè)，主要服務(wù)以新智能硬件為主的下游行業(yè)客戶，整體處于新技術(shù)發(fā)展的前沿，技術(shù)更迭較快，同時亦屬于國家和政策支持的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。基于我國半導(dǎo)體和集成電路的發(fā)展現(xiàn)況和面臨的國際貿(mào)易局勢，行業(yè)專業(yè)化分工的業(yè)態(tài)明顯，大部分芯片設(shè)計公司仍采用Fabless模式運作，境外企業(yè)特別是在晶圓制造、材料、設(shè)備、軟件/IP領(lǐng)域仍具有較強的技術(shù)和競爭優(yōu)勢。未來發(fā)展中隨著我國行業(yè)的自主發(fā)展程度提高，國產(chǎn)化替代將持續(xù)進行。
公司產(chǎn)品主要覆蓋高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒?、電源管理芯片、信號鏈等芯片領(lǐng)域，具體發(fā)展變化情況如下：
音頻功放芯片作為驅(qū)動移動電子設(shè)備發(fā)聲的核心零部件，整體上其應(yīng)用效果正在往計算機音頻、重體驗、低功耗等方面逐步優(yōu)化。為了提升音頻功放芯片的處理能力，其芯片設(shè)計方案正從純模擬芯片往數(shù)?；旌闲酒较虬l(fā)展；從音效發(fā)展來看，為了強化音頻功放芯片的聲音效果，持續(xù)演進的音效算法與音頻功放芯片配合使用將有望成為主流的搭配組合；從應(yīng)用趨勢來看，為了增加可驅(qū)動的移動電子設(shè)備種類，音頻功放芯片還將進一步形成不同功率輸出的組合，并演進更多通道，以實現(xiàn)在高/低音喇叭、空間聲場等多場景下的應(yīng)用。隨著汽車智能座艙消費升級持續(xù)普及，消費者對車載音響系統(tǒng)的品質(zhì)要求越來越高，無論是傳統(tǒng)燃油車還是在新能源汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢下，車載功放從早期的4通道發(fā)展到12聲道甚至20+聲道，對音頻功放的需求也在急劇提高。音頻功放芯片作為公司的主要優(yōu)勢產(chǎn)品之一，經(jīng)過10多年的技術(shù)開發(fā)積累，已形成了豐富的產(chǎn)品種類及完整的硬件軟件和算法總的系統(tǒng)解決方案。隨著近年來公司的技術(shù)突破和產(chǎn)品開發(fā)，在音頻功放芯片市場的占有率逐步提升。
傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子馬達存在響應(yīng)速度慢、振動強度弱、功率消耗大、觸感不好等弱點，進而出現(xiàn)了替代的線性馬達。線性馬達驅(qū)動的原理是內(nèi)部依靠一個線性運動的彈簧質(zhì)量塊，將電能直接轉(zhuǎn)換為直線運動的機械能，從而傳遞出真實振動效果。線性馬達能夠明顯改善用戶的體驗，振動效果相比傳統(tǒng)轉(zhuǎn)子馬達更加真實干脆，同時具有功率消耗低、節(jié)能省電、性能好等特點。目前全球范圍內(nèi)的各大手機廠商已逐步選擇了線性馬達方案，線性馬達的市場需求顯著增加。線性馬達驅(qū)動芯片的應(yīng)用開始替代傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子馬達驅(qū)動芯片，推動觸覺反饋功能在移動電子設(shè)備中快速普及，移動電子設(shè)備和車載智能表面可以對接收的指令反饋出真實的振感效果，減少電子設(shè)備對物理按鍵的依賴，提升了設(shè)備的科技感和交互性能。觸覺反饋芯片將通過集成觸覺感知等功能，使其集中多種功能于一體，優(yōu)化設(shè)備整機內(nèi)部空間，簡化客戶設(shè)計開發(fā)周期。公司將持續(xù)對觸覺反饋產(chǎn)品系列化升級迭代，針對手機、穿戴、AIoT、汽車智能表面幾大市場豐富和完善軟硬件一體系統(tǒng)方案。
近年來，隨著智能手機市場規(guī)模及需求的穩(wěn)定增長，攝像頭音圈馬達驅(qū)動芯片市場規(guī)模穩(wěn)步攀升。音圈馬達驅(qū)動芯片的應(yīng)用可以大幅提升攝像頭拍照的清晰度，通過改變攝像頭內(nèi)部鏡片的位置，實現(xiàn)攝像頭的高倍變焦功能，最終獲得清晰成像。同時，音圈馬達驅(qū)動芯片還可以實現(xiàn)光學(xué)防抖功能，以替代傳統(tǒng)的數(shù)字防抖或電子防抖技術(shù)，獲取清晰度更高的成像圖片和視頻。傳感器是將現(xiàn)實世界的信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字世界信號的裝置，是數(shù)字世界信號處理的起點。在智能手機、汽車、工業(yè)自動化和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域中，傳感器均獲得廣泛的應(yīng)用。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院報告2024年全球傳感器行業(yè)市場規(guī)模將達到2011億美元?，五年復(fù)合增速為6.74%，據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年版汽車傳感器市場行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報告》統(tǒng)計，全球汽車傳感器市場規(guī)模已達到相當可觀的水平，達到了348億美元，預(yù)計到2030年將達到630億美元，年復(fù)合增長率為8%，并且隨著汽車產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，市場規(guī)模還在持續(xù)擴大。
電源管理芯片是在集成電能轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)上，集成了智能通路管理、高精度電量計算，以及智能動態(tài)功耗管理功能的器件，可在電子設(shè)備中實現(xiàn)電能的變換、分配、檢測等電能管理功能。由于不同設(shè)備對電源的功能要求不同，為了使電子設(shè)備實現(xiàn)最佳的工作性能，需要對電源的供電方式進行管理和調(diào)控。電源管理芯片在各類電子設(shè)備中發(fā)揮電壓和電流的管控功能，針對不同設(shè)備的電源管理芯片其電路設(shè)計各異，同時電子設(shè)備中的不同芯片在工作中也需要配備不同的電壓、電流強度，因此，電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用。
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球電源管理芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》顯示，2023年全球電源管理芯片市場規(guī)模達到約447億美元，近五年年均復(fù)合增長率達11.52%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年全球電源管理芯片市場規(guī)模將增至486億美元。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長，從而帶動全球電源管理芯片需求增長。根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達526億美元，2021年至2025年年均復(fù)合增速達9.3%。
未來電源管理芯片在實現(xiàn)功能的同時，還將沿著提升效率、提高可靠性、降低功耗、降低成本等方向進行持續(xù)優(yōu)化。隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、機器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，電源管理芯片下游市場持續(xù)快速發(fā)展，將帶動公司端口保護、負載開關(guān)、電池管理、背光/呼吸燈驅(qū)動、馬達驅(qū)動等產(chǎn)品的發(fā)展。
信號鏈芯片主要應(yīng)用于模擬信號的接收、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理，產(chǎn)品具有高精度，高可靠性的特點。信號鏈芯片主要包括：運放和比較器、射頻前端、接口、ADC/DAC、模擬開關(guān)、高速開關(guān)等。隨著電子產(chǎn)品的品類和市場容量的持續(xù)擴張，信號鏈芯片作為電子產(chǎn)品不可或缺的零部件，信號鏈芯片的市場規(guī)模持續(xù)增長。
根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，預(yù)計2024年全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模將突破120億美元，年復(fù)合增長率保持在10%以上。這一增長主要得益于消費電子、通信、汽車等下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，特別是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛等新興技術(shù)的推動下，市場需求持續(xù)上升。
目前公司技術(shù)水平先進、工藝節(jié)點成熟，并擁有多項專利和專有技術(shù)，多項核心技術(shù)處于國際或國內(nèi)先進水平。
報告期內(nèi)，公司新增知識產(chǎn)權(quán)項目申請218個（其中發(fā)明專利150個）,共168個知識產(chǎn)權(quán)項目獲得授權(quán)（其中發(fā)明專利110個）。截止2024年12月31日，公司累計取得發(fā)明專利412個，實用新型專利232個，外觀設(shè)計專利5個，軟件著作權(quán)125個，集成電路布圖登記595個。報告期內(nèi)獲得的知識產(chǎn)權(quán)列表
公司技術(shù)、客戶、供應(yīng)鏈、人才等多項優(yōu)勢緊密結(jié)合、發(fā)展迅猛。技術(shù)方面，公司積累了大量模擬芯片設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗，截至2024年12月31日，公司及控股子公司累計獲得發(fā)明專利412項，實用新型專利232個，外觀設(shè)計專利5個，軟件著作權(quán)125個，集成電路布圖登記595個。
公司秉持現(xiàn)代化的集成電路工藝和設(shè)計理念，在集成電路設(shè)計領(lǐng)域積累了大量的技術(shù)經(jīng)驗。公司在數(shù)?；旌闲盘栨滎I(lǐng)域深耕多年，緊跟核心電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢、持續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新。公司從高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒㈦娫垂芾硇酒?、信號鏈芯片產(chǎn)品出發(fā)，陸續(xù)拓展豐富子類產(chǎn)品線，各類產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)發(fā)展，形成了豐富的技術(shù)積累及較強的技術(shù)競爭力，積極覆蓋新智能硬件的國產(chǎn)化替代需求。
公司主要產(chǎn)品包括高性能數(shù)模混合信號芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片等，在各個細分市場中均具備自身獨特的競爭優(yōu)勢。其中，公司在高性能數(shù)模混合信號芯片領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，發(fā)展出集硬件芯片和軟件算法為一體的音頻解決方案；在馬達驅(qū)動芯片領(lǐng)域較早地進行了技術(shù)研發(fā)及積累，品類不斷豐富，在國內(nèi)企業(yè)中具有較強的先發(fā)競爭優(yōu)勢，特別是在Haptic觸覺反饋和CameraAF&OIS領(lǐng)域。在電源管理芯片和信號鏈芯片領(lǐng)域持續(xù)擴充產(chǎn)品種類，并在下游應(yīng)用市場持續(xù)進行拓展。
集成電路設(shè)計屬于智力密集型行業(yè)，人才是集成電路設(shè)計企業(yè)的最關(guān)鍵要素。公司高度重視研發(fā)和管理人才的培養(yǎng)，積極引進國內(nèi)外高端技術(shù)人才，目前已建立了成熟穩(wěn)定的研發(fā)和管理團隊。截至2024年12月31日，公司共有技術(shù)人員646人，占全部員工人數(shù)的比重達74%，主要研發(fā)和技術(shù)人員平均擁有十年以上的工作經(jīng)驗；共有核心技術(shù)人員5人，領(lǐng)導(dǎo)并組建了由多名集成電路設(shè)計行業(yè)資深人員組成的技術(shù)專家團隊，構(gòu)成公司研發(fā)的中堅力量。
公司重視人才管理體系建設(shè)，在人才管理職業(yè)發(fā)展通道、薪酬激勵體系、干部管理體系、招聘管理等系統(tǒng)及建設(shè)方面起步早，保持行業(yè)領(lǐng)先。公司制定了員工職級職等管理政策、干部管理政策、技術(shù)職位任職資格管理體系等一系列人才培養(yǎng)政策。公司持續(xù)引入行業(yè)頂尖人才，關(guān)注處于不同職業(yè)階段的員工能力提升，加速人才體系化建設(shè)，為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展提供了持續(xù)的人才資源，實現(xiàn)人力資源的合理配置與科學(xué)化管理，打造支撐公司長期發(fā)展的組織能力和人才梯隊，全面提升企業(yè)競爭力。此外，公司優(yōu)質(zhì)的人才保障制度和文化氛圍，不斷增強創(chuàng)新人才吸引力和凝聚度，支撐公司持續(xù)創(chuàng)新。
公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子、工業(yè)互聯(lián)、汽車領(lǐng)域，通過多年的積累，公司擁有豐富且齊全的產(chǎn)品系列，公司產(chǎn)品在技術(shù)領(lǐng)域覆蓋高性能數(shù)模混合芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片，產(chǎn)品型號達到1400余款。公司開發(fā)的音頻功放芯片、背光驅(qū)動、呼吸燈驅(qū)動、閃光燈驅(qū)動、過壓保護、GNSS低噪聲放大器、FM低噪聲放大器、馬達驅(qū)動等各類產(chǎn)品在消費電子、工業(yè)互聯(lián)、汽車的市場得到廣泛認可，并廣泛應(yīng)用于知名品牌廠商的終端產(chǎn)品，公司研發(fā)的多款產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得了諸多獎項。
公司擁有豐富的客戶資源，已納入眾多知名品牌客戶的合格供應(yīng)商名錄。公司產(chǎn)品以新智能硬件為應(yīng)用核心，通過突出的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和細致的客戶服務(wù)，覆蓋了包括三星、小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、聯(lián)想、微軟、Samsung、Meta、Amazon、Google等眾多品牌客戶，以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名ODM廠商；車載領(lǐng)域客戶包括阿維塔、零跑、奇瑞、長安、吉利、現(xiàn)代等。公司在可穿戴設(shè)備、智能便攜設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車等細分領(lǐng)域，持續(xù)拓展了細分領(lǐng)域知名企業(yè)。
公司重視業(yè)務(wù)連續(xù)性，報告期內(nèi)開始搭建能夠保障業(yè)務(wù)連續(xù)性的規(guī)則體系，公司采用單一料號多供應(yīng)商布局，引入國產(chǎn)設(shè)備，公司數(shù)據(jù)多平臺備份，多地布局倉儲中心等，保證公司能夠適應(yīng)和應(yīng)對多變及復(fù)雜的市場情況。
公司所處的集成電路設(shè)計行業(yè)為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)的升級與產(chǎn)品的迭代速度快，同時芯片產(chǎn)品擁有較高的技術(shù)壁壘且先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢明顯。如果公司在后續(xù)研發(fā)過程中對市場需求判斷失誤或研發(fā)進度緩慢，將面臨被競爭對手搶占市場份額的風(fēng)險。此外，高端芯片研發(fā)存在開發(fā)周期長、資金投入大、研發(fā)風(fēng)險高的特點，在研發(fā)過程中很可能存在因某些關(guān)鍵技術(shù)未能突破或者產(chǎn)品性能、參數(shù)、良率等無法滿足市場需要而研發(fā)失敗、落后于新一代技術(shù)的風(fēng)險。由于公司下游終端客戶多為知名品牌客戶，其產(chǎn)品系列齊全，對公司產(chǎn)品型號有相對長期的使用需求，因此，公司大部分主要型號產(chǎn)品在上市后擁有5年以上的生命周期。如果公司不能根據(jù)行業(yè)及客戶需求保持較快的技術(shù)迭代，不能保持持續(xù)的創(chuàng)新能力及貼緊下游應(yīng)用的發(fā)展方向，并持續(xù)推出具有競爭力的新產(chǎn)品，將導(dǎo)致公司市場競爭力下降，并給公司未來業(yè)務(wù)拓展和經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。
1.公司產(chǎn)品為通用型芯片，下游應(yīng)用集中于新智能硬件的消費電子領(lǐng)域，受下游消費電子出貨量影響較大的風(fēng)險
報告期內(nèi)，在消費電子領(lǐng)域的收入較為集中，全球新智能硬件消費市場的景氣程度和出貨量會影響品牌客戶對公司芯片的使用需求。若未來新智能硬件消費市場需求萎縮造成出貨量下降，將對公司未來盈利能力產(chǎn)生不利影響。
集成電路行業(yè)受國家政策鼓勵且發(fā)展迅速，行業(yè)內(nèi)企業(yè)逐漸增多。一方面，行業(yè)內(nèi)廠商在鞏固自身優(yōu)勢基礎(chǔ)上積極進行市場拓展；另一方面，新進入廠商也不斷搶奪市場份額，市場競爭逐漸加劇。若公司不能正確把握市場動態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢，不能根據(jù)客戶需求及時進行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，則公司的行業(yè)地位、市場份額、經(jīng)營業(yè)績等可能受到不利影響。
此外，相較于公司1400余種芯片產(chǎn)品型號，同行業(yè)集成電路國際巨頭，如TI和ADI，擁有上萬種芯片產(chǎn)品型號，涵蓋了下游大部分應(yīng)用領(lǐng)域。一旦國際巨頭企業(yè)采取強勢的市場競爭策略與公司同類產(chǎn)品進行競爭，將會對公司造成較大的競爭壓力，如公司不能實施有效的應(yīng)對措施，及時彌補競爭劣勢，將對公司的競爭地位、市場份額和經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。
近年來，集成電路設(shè)計行業(yè)受到社會、市場和資本的關(guān)注度不斷提高，競爭逐步加劇。國際方面，公司與同行業(yè)龍頭企業(yè)相比，公司某些產(chǎn)品在產(chǎn)品布局的豐富程度、工藝制程與性能表現(xiàn)等技術(shù)指標的先進程度、經(jīng)營規(guī)?；蚴袌稣加新实念I(lǐng)先程度上存在較大差距；在國內(nèi)方面，公司各條產(chǎn)品線所面對的競爭對手也在逐漸增多。公司產(chǎn)品的終端應(yīng)用領(lǐng)域具有市場競爭較為激烈的特點。為維持較強的盈利能力，公司必須根據(jù)市場需求不斷進行產(chǎn)品的迭代升級和創(chuàng)新。如若公司不能采取有效措施以鞏固和增強產(chǎn)品競爭力，公司綜合毛利率將面臨下降的風(fēng)險，進而造成公司在激烈的市場競爭中處于不利地位，降低持續(xù)盈利能力。
公司存貨主要由原材料、委托加工物資、庫存商品構(gòu)成。本報告期末，公司存貨賬面價值為59135.72萬元，較2023年存貨下降12.36%，存貨價值降幅較大；公司根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計提相應(yīng)的跌價準備，2024年年末公司存貨跌價準備余額11588.96萬元；若未來市場環(huán)境發(fā)生變化、競爭加劇或技術(shù)更新導(dǎo)致存貨產(chǎn)品滯銷、存貨積壓，將導(dǎo)致公司存貨跌價風(fēng)險增加，對公司的盈利能力產(chǎn)生不利影響。
因公司的海外業(yè)務(wù)通常以美元進行計價并結(jié)算，香港艾唯記賬本位幣為美元，同時公司存在較多的境內(nèi)外母子公司關(guān)聯(lián)交易，匯率波動將會對公司匯兌損益及其他綜合收益——外幣報表折算差造成影響。報告期內(nèi)，公司匯兌收益金額為1113.60萬元，主要系外幣交易過程中產(chǎn)生的已實現(xiàn)匯兌損益和期末持有的外幣資產(chǎn)負債因匯率變動產(chǎn)生的未實現(xiàn)匯兌損益；報告期末，公司其他綜合收益——外幣報表折算差額為3451.09萬元，主要系香港艾唯的外幣報表折算差及母子公司之間關(guān)聯(lián)交易產(chǎn)生的匯率折算差。如果未來匯率出現(xiàn)大幅波動或者我國匯率政策發(fā)生重大變化，將造成公司經(jīng)營業(yè)績及所有者權(quán)益的波動。
公司是集成電路設(shè)計企業(yè)，主要從事集成電路芯片產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)及銷售，屬于集成電路行業(yè)的上游環(huán)節(jié)。全球集成電路行業(yè)在近些年來一直保持穩(wěn)步增長的趨勢，但由于該行業(yè)是資本及技術(shù)密集型行業(yè)，隨著技術(shù)的更迭，行業(yè)本身呈現(xiàn)周期性波動的特點，并且行業(yè)周期的波動與經(jīng)濟周期關(guān)系緊密。如果宏觀經(jīng)濟發(fā)生劇烈波動或存在下行趨勢，將導(dǎo)致行業(yè)發(fā)生波動或需求減少，使包括公司在內(nèi)的集成電路企業(yè)面臨一定的行業(yè)波動風(fēng)險，對經(jīng)營情況造成一定的不利影響。
國際貿(mào)易環(huán)境對公司經(jīng)營影響較大的風(fēng)險。近年來國際貿(mào)易環(huán)境不確定性增加，逆全球化貿(mào)易主義進一步蔓延，部分國家采取貿(mào)易保護措施，屢屢采取長臂管轄措施，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)有所沖擊。集成電路行業(yè)具有典型的全球化分工合作特點，若國際貿(mào)易環(huán)境發(fā)生重大不利變化、各國與各地區(qū)間貿(mào)易摩擦進一步升級、全球貿(mào)易保護主義持續(xù)升溫，則可能對包括本公司在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響，造成產(chǎn)業(yè)鏈上下游交易成本增加，從而可能對公司的經(jīng)營帶來不利影響。
報告期內(nèi)，公司的業(yè)務(wù)規(guī)模進一步擴大。隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展及募集資金投資項目的實施，公司收入規(guī)模和資產(chǎn)規(guī)模將會持續(xù)擴張，相應(yīng)將在資源整合、市場開拓、產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量管理、內(nèi)部控制等方面對管理人員提出更高的要求。如果公司內(nèi)控體系和管理水平不能適應(yīng)公司規(guī)模的快速擴張，那么公司可能發(fā)生規(guī)模擴張導(dǎo)致的管理和內(nèi)部控制風(fēng)險。
公司募投項目“智能音頻芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”、“5G射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”、“馬達驅(qū)動芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”、“電子工程測試中心建設(shè)項目”、“發(fā)展與科技儲備資金”及“高性能模擬芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”正在逐步實施。如果未來行業(yè)競爭加劇、市場發(fā)生重大變化，或研發(fā)過程中關(guān)鍵技術(shù)未能突破、未來市場的發(fā)展方向偏離公司的預(yù)期，致使研發(fā)出的產(chǎn)品未能得到市場認可，產(chǎn)品營銷網(wǎng)絡(luò)開拓不利，則公司募投項目的實施將面臨不能按期完成或不能達到預(yù)期收益的實施風(fēng)險，對公司業(yè)績產(chǎn)生不利影響。此外，上述募集資金投資項目實施后，公司預(yù)計將陸續(xù)新增固定資產(chǎn)投資，導(dǎo)致相應(yīng)的折舊增加。如果因市場環(huán)境等因素發(fā)生變化，募集資金投資項目投產(chǎn)后盈利水平不及預(yù)期，新增的固定資產(chǎn)折舊將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
報告期內(nèi)，實現(xiàn)營業(yè)收入293292.99萬元，較上年同期增長15.88%；實現(xiàn)營業(yè)利潤23917.60萬元、實現(xiàn)利潤總額23932.00萬元、實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤25488.02萬元，分別較上年同期增長1491.71%、1456.31%、399.68%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤15628.70萬元，較上年同期扭虧為盈。
半導(dǎo)體行業(yè)分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業(yè)，集成電路又分為邏輯、模擬和存儲等細分行業(yè)。在半導(dǎo)體行業(yè)中，模擬芯片是必不可少的一部分。模擬芯片無處不在，幾乎所有常見的電子設(shè)備都需要使用模擬芯片。
模擬集成電路是虛擬世界與現(xiàn)實世界的物理橋梁，模擬電路起到電路系統(tǒng)與外界環(huán)境交互的接口作用，扮演電路系統(tǒng)的“口”和“眼”，存在于幾乎所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備中。模擬芯片產(chǎn)品種類繁多，功能齊全，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、汽車、消費以及政企系統(tǒng)等領(lǐng)域，具有穩(wěn)定持續(xù)成長性。通信領(lǐng)域主要涉及無線基礎(chǔ)設(shè)施及有線網(wǎng)絡(luò)；汽車領(lǐng)域主要涉及駕駛輔助和動力系統(tǒng)；工業(yè)領(lǐng)域主要涉及航空航天、醫(yī)療設(shè)備及工業(yè)自動化；消費領(lǐng)域主要涉及計算機、手機和平板電腦；政企領(lǐng)域主要包含各類服務(wù)器等。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的報告，2024年全球半導(dǎo)體銷售額達到6276億美元，與2023年的5268億美元相比增長了19.13%，其中2024年第四季度的銷售額為1709億美元，比2023年第四季度增長了17.1%，比2024年第三季度增長了3.0%?。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的預(yù)測，2025年的全球半導(dǎo)體市場銷售額將達到6971億美元，同比增長11%。這一增長主要得益于生成式AI服務(wù)的啟動，為市場注入了新的動力。未來，伴隨著電子產(chǎn)品在人類生活的更廣泛普及以及5G通信、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的革命為整體行業(yè)發(fā)展提供動力，集成電路行業(yè)有望長期保持旺盛的生命力。模擬集成電路在整個行業(yè)中占比穩(wěn)定，隨著電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴展和市場需求的深層次提高，擁有“品類多、應(yīng)用廣”特性的模擬芯片將成為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要動力之一。
目前全球模擬芯片國際市場競爭格局呈現(xiàn)高集中度的特點，主要被歐美廠商占據(jù)。國際龍頭模擬芯片企業(yè)經(jīng)歷幾十年的發(fā)展形成了大而全的產(chǎn)品形態(tài)。近年來國際上的大規(guī)模企業(yè)并購使得大企業(yè)的規(guī)模繼續(xù)擴大，一定程度上形成了大者恒大的局面。如TI（德州儀器）、AnalogDevices（亞德諾）、Infineon（英飛凌）等龍頭廠商，依靠其長期積累的豐富的產(chǎn)品線，全球研發(fā)與銷售布局和規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)，以及產(chǎn)業(yè)鏈更加獨立自主的IDM模式，國際龍頭模擬企業(yè)在全球范圍內(nèi)具有明顯的競爭優(yōu)勢。
隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展，中國已成為了全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)市場，衍生出了巨大的集成電路器件需求。中國已是全球最大的模擬芯片市場，并且市場規(guī)模持續(xù)增長。國家統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國集成電路產(chǎn)量為4514億塊，同比2023年增長22.2%。
此外，人工智能（AI）正在對集成電路行業(yè)產(chǎn)生深遠影響，尤其對設(shè)計優(yōu)化、自動化與效率提升、產(chǎn)品集成度提高等方面帶來巨大改變。AI技術(shù)的發(fā)展不僅能夠推動集成電路技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)品多樣化，還促進了市場需求的增長。
我們堅信：在中國宏觀大勢下，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，公司的不斷成長是必然的。我們將通過Fabless的道路，去追趕海外模擬巨頭，并不斷縮小差距。
公司致力于持續(xù)開發(fā)全系列的高性能數(shù)?；旌闲盘?、電源管理、信號鏈的集成電路產(chǎn)品，打造集成電路設(shè)計行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新平臺。公司堅持技術(shù)創(chuàng)新進步，憑借著深厚的集成電路技術(shù)儲備和成熟的行業(yè)應(yīng)用解決方案，持續(xù)推出在性能、集成度和可靠性等方面具有較強競爭力的音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻芯片、馬達驅(qū)動芯片等產(chǎn)品，同時通過優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)為消費電子、工業(yè)互聯(lián)、汽車等領(lǐng)域的新智能硬件產(chǎn)品提供可靠的技術(shù)支持。
公司以“用科技的力量創(chuàng)造美好未來，用心為客戶、員工、合作伙伴和股東創(chuàng)造價值”為使命，努力提升核心技術(shù)水平、產(chǎn)品性能及客戶服務(wù)能力，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動，不斷推動企業(yè)發(fā)展，矢志成為具有國際競爭力的高性能數(shù)模混合芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片設(shè)計公司，服務(wù)全球客戶。
隨著新興技術(shù)領(lǐng)域如人工智能、高性能計算等的迅速發(fā)展，將為公司提供新的機遇，人工智能（AI）與半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)合正在開啟新的機遇，并推動后者進入發(fā)展的黃金十年。公司將積極把握這些機遇，不斷創(chuàng)新和提升自身能力，以適應(yīng)快速發(fā)展的市場需求。2025年公司將繼續(xù)在針尖大小的地方持續(xù)努力突破，打造集成電路設(shè)計行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新平臺，加速發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。
“客戶需求是艾為存在的唯一理由”，公司堅信未來科技消費終端一定是朝著更智能、更多元的方向前進發(fā)展，積極把握中國“智”造的發(fā)展機遇，注重原始創(chuàng)新，著力夯實創(chuàng)新發(fā)展人才基礎(chǔ)，通過研發(fā)驅(qū)動和創(chuàng)新突破為公司高質(zhì)量發(fā)展賦能。2025年公司將持續(xù)豐富高性能數(shù)?；旌闲盘?、電源管理、信號鏈產(chǎn)品子類和產(chǎn)品型號，打造平臺型公司，并積極主動向工業(yè)互聯(lián)、汽車領(lǐng)域擴張。同時建設(shè)高可靠性產(chǎn)品的設(shè)計、測試、驗證、工程、量產(chǎn)能力，促進公司研發(fā)體系、供應(yīng)鏈體系以及質(zhì)量管理體系的不斷優(yōu)化，提升公司核心競爭力，為面對工業(yè)互聯(lián)、汽車市場的產(chǎn)品開發(fā)打下堅實的基礎(chǔ)，積累長期競爭能力。
“高素質(zhì)的團隊是艾為的最大財富”，為滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展，2024年公司繼續(xù)加強組織能力建設(shè)。在原有的人才建設(shè)體系上，加強專家體系建設(shè)，持續(xù)賦能干部隊伍。專家體系建設(shè)方面，充分發(fā)揮Fellow和專家的行業(yè)引領(lǐng)作用，并承擔(dān)起培養(yǎng)年輕專業(yè)技術(shù)人才的重任，在持續(xù)迭代設(shè)計開發(fā)崗的任職資格管理體系的基礎(chǔ)上，又在應(yīng)用開發(fā)、工程開發(fā)、測試開發(fā)領(lǐng)域建立任職資格管理體系，提升大研發(fā)團隊組織能力，加強技術(shù)人才的資源池梯隊建設(shè)，為公司成為行業(yè)標桿提供強大的專業(yè)技術(shù)支撐和人才梯隊保障。干部能力建設(shè)方面，干部是火車頭，2025年將持續(xù)對干部進行賦能，提升戰(zhàn)略管理、業(yè)務(wù)管理和團隊管理能力，確保組織在復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)健前行，實現(xiàn)持續(xù)發(fā)展與創(chuàng)新。
2025年，我們在完善產(chǎn)研平臺建設(shè)的同時，將通過AI自動化能力建設(shè)，推動研發(fā)創(chuàng)新及設(shè)計流程效率的提升，并將在公司各業(yè)務(wù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)AI輔助能力覆蓋，AI自動化能力建設(shè)主要包括：核心研發(fā)本地化部署類DeepSeek模型加速技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)效率躍升；AI智能體全域賦能，驅(qū)動組織智能化升級；AI大模型重構(gòu)數(shù)據(jù)分析，支撐戰(zhàn)略決策，數(shù)據(jù)驅(qū)動未來增長。實現(xiàn)以科技創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，全面提升公司的核心競爭力。
面對市場競爭和技術(shù)挑戰(zhàn)，公司將持續(xù)推進測試平臺的升級工作，以標準化和數(shù)字化為核心，加強測試技術(shù)復(fù)用，自主研發(fā)新型音頻和數(shù)字測試機臺，旨在提高測試效率，降低測試成本，滿足業(yè)務(wù)增長需求，縮短產(chǎn)品上市時間，進一步鞏固和提升市場競爭力。
公司將進一步完善知識產(chǎn)權(quán)管理體系建設(shè)，在GB/T29490和ISO56005等體系的基礎(chǔ)上，將創(chuàng)新管理體系與知識產(chǎn)權(quán)管理體系深度融合，提升知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)量，培育出一批支撐公司創(chuàng)新發(fā)展的高價值專利，并積極促進知識產(chǎn)權(quán)成果更好更快的轉(zhuǎn)化實施，通過對知識產(chǎn)權(quán)的保護和運用，增強公司創(chuàng)新產(chǎn)品的市場競爭力。
為完善公司整體產(chǎn)業(yè)布局，加強公司研發(fā)能力，進一步提升公司綜合競爭力，公司計劃在上海市閔行區(qū)莘莊鎮(zhèn)投資建設(shè)全球研發(fā)中心和產(chǎn)業(yè)化一期項目，預(yù)計項目總投資約10億元，項目用地面積約36.57畝，項目建設(shè)周期為土地交地后36個月。通過該項目的投資建設(shè)，能夠助力公司發(fā)展戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。截止24年底土地招拍掛完成，土地已交付。
充分發(fā)揮董事會在公司治理中的核心作用，不斷增強各專業(yè)委員會對公司治理的促進作用。關(guān)注資本市場法律法規(guī)和上市公司內(nèi)控指引的變化，結(jié)合公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標和業(yè)務(wù)經(jīng)營模式，建立健全公司治理結(jié)構(gòu)和各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的管理制度和流程規(guī)范，按上市公司內(nèi)控指引，將其融入各業(yè)務(wù)流程過程中，及時發(fā)現(xiàn)流程過程中的內(nèi)控問題，持續(xù)完善內(nèi)部控制管理體系，增強風(fēng)險管控能力，促進公司規(guī)范高效運作，加強投資者利益保護。
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