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眾所周知，因?yàn)橥獠啃蝿莸木o張，美國通過自己的行政力量干涉半導(dǎo)體的自由貿(mào)易，導(dǎo)致這幾年全球的芯片企業(yè)都在擴(kuò)產(chǎn)，因?yàn)榘雽?dǎo)體的自由貿(mào)易已死，自己不擴(kuò)產(chǎn)就有可能被別人卡脖子。 所以我們看到，不管是美國的芯片企業(yè)，還是韓國的芯片企業(yè)，還是中國大陸的，歐洲的，中國臺(tái)灣的芯片企業(yè)，其實(shí)或多或少都在增加產(chǎn)能
3nm對決：蘋果A18、高通8Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400，誰更強(qiáng)？
目前高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果的3nm芯片全部出爐了。 這3顆芯片，由于都采用了臺(tái)積電的第二代3nm工藝，不存在工藝差距，所以通過這三顆芯片，我們就可以判斷出究竟誰的水平更高了。 由于蘋果有A18，A18 Pro這么兩顆芯片，所以這次是4顆芯片來對比，看看誰更強(qiáng)
測溫精度為 0°C到 50°C范圍±0.5℃的數(shù)字溫度傳感芯片-M601B
工采網(wǎng)代理的數(shù)字溫度傳感芯片 - M601B，該數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片，高測溫精度為0C到 50C范圍0.5℃，用戶無需進(jìn)行校準(zhǔn)。溫度傳感芯片感溫原理基于CM
Quintus 推出世界上規(guī)模最大的HPP超高壓加工系統(tǒng)：QIF 600L 新型 HPP 壓機(jī)將產(chǎn)能提高到新高度
瑞典韋斯特羅斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高壓加工系統(tǒng)QIF 600L首次亮相，標(biāo)志著Quintus再次提升了超高壓加工領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)，樹立行業(yè)新標(biāo)桿。這款新型壓機(jī)以驚人的600升缸體容量傲視業(yè)界，成為目前已知行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的壓機(jī)
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自鉅亨網(wǎng) 新架構(gòu) CoWoS-L，以解決大型interposer缺陷導(dǎo)致的良率損失問題。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，用于制造高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）元件
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